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兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目动土大吉
4月22日11时15分，兴森科技集成电路FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板项目正式举行破土动工仪式。 现场，兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多
连载！构建持续改进的平台10：收购策略初探
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十部分，连载9中提出了：老破工厂还有救么？本 ...查看更多
沪士电子：材料与技术的关联性
近日，沪士(WUS)公司产品创新开发副总裁Eddie Mok接受了IConnect007的采访。在采访中，他从制造商的角度详细介绍了材料市场的现状。本文节选自此次专访，Eddie通过一些实例详细介绍了 ...查看更多
沪士电子：材料与技术的关联性
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IPC 会员裨益 | 免费标准下载提醒
尊敬的会员客户： IPC在2022年2月和3月分别发布了新标准和修订标准，IPC J-STD-004C、IPC-4202C、IPC-4412C、IPC-6018D、IPC-7525C ...查看更多
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